小型輕觸開關采用手工焊接，具有各元器件焊接準確的優(yōu)點，但也存在耗時費力的缺點。

2.墊片波峰焊成本低，省時省力。 缺點：隨著電流元器件越來越小，PCB密度越來越高，焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性越來越大。

3.貼片回流焊，具有溫度控制方便、焊接過程中避免氧化、制造成本更易管理等優(yōu)點。 小型輕觸開關的缺點是，在焊接加熱過程中也會發(fā)生焊料塌邊。 預熱和主加熱都會發(fā)生這種情況。當預熱溫度在幾十度到100度之間時，作為焊料組成部分之一的溶劑就會降低粘度并流出。如果流出很強烈，就會同時將焊料顆粒推出焊區(qū)，如果它們不返回焊區(qū)，就會形成俘獲的焊料球。