第一，檢測(cè)開(kāi)關(guān)，是一種用來(lái)檢測(cè)內(nèi)部機(jī)械運(yùn)動(dòng)的設(shè)備，它能把人們的人工操作，如打開(kāi)車門等，變成電子信號(hào)。其次是由機(jī)械滑動(dòng)彈簧提供動(dòng)力的設(shè)備，它可以在任何位置和方向上進(jìn)行移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸出。驅(qū)動(dòng)角度可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)節(jié)，也可以通過(guò)表面安裝的方式與J型端子配合使用。由于它體積小、重量輕和可靠性高，所以在一些要求小體積、高可靠性、低價(jià)格的場(chǎng)合中得到了廣泛的應(yīng)用。另外，檢測(cè)開(kāi)關(guān)還可用作一種特殊的傳感器使用。檢測(cè)開(kāi)關(guān)原料為銅和聚碳酸酯。

二是檢測(cè)開(kāi)關(guān)運(yùn)行中可能出現(xiàn)的多種故障，主要有但不僅限于初期運(yùn)行故障，偶爾出現(xiàn)故障，負(fù)載短路及接線錯(cuò)誤，干擾波造成的破壞。檢測(cè)開(kāi)關(guān)主要有光電開(kāi)關(guān)、接近開(kāi)關(guān)以及半導(dǎo)體。半導(dǎo)體的早期失效有兩種情況：一種是由于芯片本身質(zhì)量問(wèn)題而造成的；另一種是由外部因素或環(huán)境條件所產(chǎn)生的。其中最常見(jiàn)的是由于外界溫度變化所引發(fā)的。究其原因，電路所用半導(dǎo)體制造時(shí)承受了多種應(yīng)力，使其在使用之初的極短時(shí)間內(nèi)即出現(xiàn)破裂現(xiàn)象；二是電阻、電容比半導(dǎo)體低也是造成使用之初出現(xiàn)故障的一個(gè)因素。

最后是檢測(cè)開(kāi)關(guān)初始故障出現(xiàn)時(shí)間要看制造方法而不能籠統(tǒng)。在正常情況下，由于元器件老化導(dǎo)致元件表面出現(xiàn)微小裂紋時(shí)，也會(huì)引發(fā)開(kāi)關(guān)早期失效；而當(dāng)這些微裂紋擴(kuò)展到一定程度時(shí)，就可能造成整個(gè)電路功能喪失或無(wú)法工作。一般出現(xiàn)于起用后1~10天。另外，偶然故障還有半導(dǎo)體器件的缺陷，斷開(kāi)，短路，電阻和電容容量不夠，線路板斷線和焊接等原因造成的，其發(fā)病率很低。